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半导体清洗制程先容



活动地点:校本部A楼323教室

活动时间:2021-01-07 13:05:00

报告内容概况:半导体清洗制程工艺节点演变,清洗设备要求不断提升。清洗设备是贯穿半导体产业链的重要环节,避免杂质影响成品质量和下游产品性能,在单晶硅片制造、光刻、刻蚀、沉积等关键制程及封装工艺中均为必要环节。随着集成电路制程工艺节点越来越先进,对清洗环节也提出了新要求,重要性日益凸显。

报告人姓名:顾华平

报告人概况:顾华平,进入半导体行业至今18年,一直从事半导体先进制造相关行业工作,2003年加入华虹NEC(华虹一厂)工程技术部,从事清洗刻蚀设备及工艺的工作,负责提升设备的性能,满足新产品的工艺要求,编写各种设备及工艺引导手册及说明,管理和培训新进工程师,维护部门稳定运行,个人技术能力扎实,多次获得企业技术标兵称号。2010年职场转身,从客户端转为半导体设备供应商,负责企业技术及工程管理工作,服务于各大半导体FAB,如台积电,中芯国际,德州仪器,华虹宏力等,并成功完成各类项目,得到客户的一致认可,深入的扎根先进半导体制造产业,对于中国半导体的发展和现状都有着深刻的了解。近二十年集成电路职业生涯,从基层做起,踏实努力,无论在技术岗位还是后续的管理岗位有具有丰富的产业经验。

报告人单位:新阳硅密(上海)半导体技术有限企业

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